Es gibt wieder mal Neues zum Elephone S7 zu berichten. Das S7 ist eines von drei neuen Braten die Elephone in der Röhre hat und wird von vielen als Kopie vom Samsung Galaxy S7 Edge bezeichnet. So wirklich stimmt das aber nicht, denn genau genommen mixt Elephone hier Komponenten aus Designs verschiedener Smartphones. Insofern kann man das Design nicht wirklich als geklaut bezeichnen, denn unterm Strich ergibt sich daraus ja trotzdem etwas neues.

Wie auch immer, das Elephone S7 wird ziemlich schick aussehen und sich dem Trend zu Glas auf Vorder- und Rückseite anschließen. Im Inneren wird mit einem Helio X20 Prozessor, 3GB RAM, 32GB Speicher und einer 16MP Kamera auch anständige Hardware stecken - zumindest im Top Modell. Es soll auch noch ein günstigeres Modell mit schwächeren Komponenten geben.

Kommen wir nun aber zum eigentlichen Thema. Elephone hat zwei Bilder veröffentlicht, welche das Mainboard des Elephone S7 zeigen. Wer schon einmal ein Smartphone zerlegt hat, dem wird auffallen, dass das Mainboard ziemlich kompakt ausfällt. Möglich macht dies laut Elephone die PoP Technik. Dieses Kürzel steht für Package on Package und beschreibt schlichtweg das übereinander platzieren von Chips.

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Im Falle des Elephone S7 werden laut Elephone der Prozessor und der RAM übereinander platziert. Wir wagen diese Angabe allerdings aus einem ganz einfachen Grund zu bezweifeln. Elephone hätte schlicht ein Problem mit der Kühlung, wenn man den SoC unter den RAM packen würde. Der RAM würde für einen Hitzestau sorgen, da er die Abwärme nicht effizient abführen kann und noch dazu selbst Wärme erzeugt.

Das soll nun natürlich nicht andeuten, dass Elephone hier lügen erzählt und gar nicht auf PoP setzt. Wir gehen aber einfach mal davon aus, dass man unter den RAM einen anderen Chip packen wird, welcher weniger Abwärme erzeugt.

Quelle(n):

​Pressemitteilung