Mediatek hat seinem Dimensity 9300 Flaggschiff SoC ein Update verpasst, welches auf den Namen Dimensity 9300+ hört. Der neue Chip bietet gegenüber dem Vorgänger ein paar Neuerungen, welche für eine gesteigerte Leistung sorgen.

Wie schon beim Vorgänger, setzt der Dimensity 9300+ wieder auf eine "All-Big Core" CPU, welche sich also nur aus Performance Kernen zusammensetzt und somit die aktuell leistungsfähigste CPU in einem Smartphone SoC darstellt. Der größte Cortex X4 Kern taktet beim Dimensity 9300+ nun mit 3,4GHz - beim Vorgänger waren es noch 3,25GHz. Die restlichen Kerne bleiben identisch: Drei Cortex X4 Kerne mit 2,85GHz und vier Cortex A720 Kerne mit 2,0GHz. Auch an der GPU ändert sich mit der Immortalis G720 inklusive Raytracing Support nichts. Spieler dürfen sich weiterhin über Mediatek's "Adaptive Gaming" Technologie freuen, welche die Energieeffizienz in unterstützten Titeln steigern und bis zu 10% Energie einsparen soll. Gefertigt wird der Dimensity 9300+ abermals in einem 4nm+ Prozess von TSMC.

Weitere Leistungssteigerungen liefert der Dimensity 9300+ im immer wichtiger werdenden KI-Bereich. Die APU 790 wurde aktualisiert und soll rund 10% mehr Leistung bringen. Neu dazugekommen ist Mediatek's "Speculative Decode Acceleration" Technologie. Der Dimensity 9300+ soll LLMs mit bis zu 7 Milliarden Parametern bei 22 Tokens pro Sekunde ausführen können. Unterstützte LLMs sind 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano und Meta Llama 2 sowie Llama 3. Darüber hinaus wird On-Device LoRA Fusion und NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 unterstützt.

Erste Smartphones mit dem Dimensity 9300+ sollen laut Mediatek noch in diesem Monat erscheinen. Dazu zählen das Vivo X100s, welches am 13. Mai vorgestellt werden soll, sowie die iQOO Neo 9S Pro Serie.

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Quellen
Mediatek