Zum Mediatek Helio X30 schwirren bereits seit einiger Zeit erste Details in den Weiten des Internets herum. Diese wurden aber bis heute allesamt nicht offiziell bestätigt. Doch nun gibt es erste offizielle Details zum nächsten Flaggschiff Prozessor von Mediatek, mit welchem in 2017 zu rechnen ist. Die Details kommen von Mediatek COO Zhu Shangzu.
In einem Interview hat er bekannt gegeben, dass der Mediatek Helio X30 von TSMC im 10nm Verfahren gefertigt wird. Dadurch wird der Chip noch sparsamer arbeiten und weniger Verlustleistung haben. Weiterhin bestätigt er, dass der Helio X30 endlich Unterstützung für LPDDR4 RAM bieten wird, und das sogar mit vier Kanälen und bis zu 8GB Kapazität. Auch UFS 2.1 Unterstützung ist vorhanden. Dieser Standard bietet Speicher Geschwindigkeiten, die auf dem Niveau von SSDs liegen.
Das Modem wird im Helio X30 ebenfalls verbessert und bietet Unterstützung für Cat12 LTE. Bei der GPU setzt man mal wieder auf eine PowerVR GPU statt wie zuvor eine ARM Mali GPU. Damit bestätigen sich also die letzten Leaks zum Helio X30.
Insgesamt scheint der Mediatek Helio X30 wieder ein sehr interessanter Chip zu sein, mit dem Mediatek laut eigenen Angaben die Akzeptanz der Marke bei den Kunden steigern möchte. Bis jedoch erste Smartphones mit dem Chip auf den Markt kommen, wird noch einige Zeit vergehen. Zuvor wird nämlich noch der Helio P20 erscheinen, welcher für November diesen Jahres angesetzt ist. Mit dem Helio X30 ist also erst 2017 zu rechnen.
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