In Sachen Chipsätzen tut sich gerade wieder enorm viel. Nachdem gestern Details zur Roadmap von Mediatek bekannt wurden, gibt es heute Neuigkeiten von Qualcomm und Huawei bzw. deren Untermarke für Chipsätze HiSilicon.
Qualcomm hat mit dem Snapdragon 810 bereits einen high-end SoC mit 64-Bit Unterstützung parat, welcher erstmals im neuesten LG G Flex Modell und im Xiaomi Mi Note Pro zum Einsatz kommen wird. In diesen beiden Smartphones soll der SoC auch pünktlich geliefert werden, jedoch könnte es bei anderen Herstellern zu Verzögerungen kommen. Es gehen nämlich derzeit Gerüchte um, dass Qualcomm massive Probleme mit der Hitzeentwicklung. Wie aus den Gerüchten hervorgeht, muss der Chip künstlich in seiner Leistungsfähigkeit beschränkt werden, damit er nicht überhitzt. Sollte dem tatsächlich so sein, dann wäre das natürlich ärgerlich, vor allem für die ersten Kunden von Smartphones mit diesem SoC. Sollten an den Angaben tatsächlich etwas dran sein, was bisher immer noch nicht bestätigt wurde, dann ist es fraglich, ob Qualcomm die Probleme noch in den Griff bekommen wird. Letztlich wäre hier der Wechsel auf eine kleinere Strukturbreite die beste Lösung, da dies die Hitzeentwicklung und den Stromverbrauch senken würde.
Genau diesen Trick wendet Qualcomm wohl auch beim Nachfolgerchip an, dem Snapdragon 820, über welchen jetzt erstmals Details bekannt wurden. Dieser Chipsatz soll als einer der ersten mobilen SoCs in einem 14nm Fertigungsprozess hergestellt werden, und zwar von Samsung. Die Koreaner sind hier auch eines der ersten Unternehmen, welches Chips mit solch einer kleinen Strukturbreite herstellen kann. Während man bei den letzten Chips vom bisherigen Weg abgewichen ist, und auf lizensierte Rechenkerne von ARM gesetzt hat, statt wie noch beim Snapdragon 800 und beim 801 Custom-Cores einzusetzen, kehrt man nun mit dem Snapdragon 820 zu den Wurzeln zurück. Hier setzt man auf ein Setup aus 8 TS2 64-Bit Kernen. Als GPU kommt eine Adreno 530 zum Einsatz. Damit sollte der SoC dann einen gewaltigen Performance-Zuwachs bieten können. LTE Cat10 wird von dem SoC ebenfalls unterstützt werden. Daneben wird es dann noch einen weiteren Chipsatz geben, welcher auf eine big.LITTLE Architektur setzt und aus jeweils vier TS1i und TS1 Kernen besteht. Bei der GPU handelt es sich dann um eine Adreno 450. Auch hier gibt es LTE Cat10 Unterstützung. Gefertigt wird der 815 allerdings in einem 20nm Prozess. Es wird noch weitere Chips geben, auf die ich hier allerdings nicht eingehen will. Werft dazu einen Blick auf die Titelgrafik.
Auch zum HiSilicon Kirin 950 Prozessor von Huawei gibt es Neuigkeiten. Dieser SoC wird 8 Rechenkerne bieten und mit einem 16nm Prozess gefertigt werden. Das war es dann aber auch schon mit Details, denn Angaben zu den Rechenkernen, dem Takt und der GPU lassen sich im Moment nicht entdecken. Der SoC soll voraussichtlich im kommenden Huawei Ascend P8 zum Einsatz kommen.
Es wird sich also in Zukunft wieder einiges am Chip-Markt tun. Weiterhin stehen wir aber vor dem Problem, dass die Hardware immer leistungsfähiger wird, die Software allerdings nur kleine Schritte nach vorne macht. Wir können ja im Moment nicht einmal einen Snapdragon 801 voll ausreizen, und der Chip ist nun auch nicht mehr der jüngste. Bleibt also zu hoffen, dass sich in diese Richtung auch einmal etwas tut, und vor allem Multi Core Optimierung einmal zum Standard wird.
Quellen: Gizmochina / Go2Android