Qualcomm ist aktuell wieder fleißig dabei, neue Chips vorzustellen. Nach dem vor kurzem präsentierten Snapdragon 8s Gen 3 folgt nun ein neuer Chip für Smartphones der gehobenen Mittelklasse - der Snapdragon 7+ Gen 3. Das SoC bietet verglichen mit dem Vorgänger einen gesunden Leistungs-Boost und soll laut Qualcomm bis zu 15 Prozent mehr CPU- und 45 Prozent mehr GPU-Leistung liefern. Auf Seite der GPU muss man allerdings weiterhin auf Hardware Raytracing verzichten. Dieses Feature bleibt also erstmal den Chips der Snapdragon 8 Serie vorbehalten.
Spannend ist, dass der Snapdragon 7+ Gen 3 in seiner CPU auf einen Cortex X4 Prime-Kern mit bis zu 2,8GHz Takt setzt, obwohl das SoC ja "nur" auf die gehobene Mittelklasse abzielt. Dazu gesellen sich noch vier Performance-Kerne mit 2,6GHz und drei Effizienz-Kerne mit 1,9GHz, wobei Qualcomm derzeit nicht verrät, welche ARM Kerne hier als Basis dienen. Vermutlich handelt es sich um Cortex A720 und Cortex A520 Kerne. Gefertigt wird das SoC wieder von TSMC in 4nm.
Abseits von der Leistungssteigerung liefert der Snapdragon 7+ Gen 3 noch eine Reihe weiterer Verbesserungen. So erbt er einige KI-Funktionen der Oberklasse-Chips und bekommt eine Hexagon NPU spendiert, welche Unterstützung für Llama 2 und Gemini Nano KI Modelle bietet. Abseits davon bekommt das SoC noch den 18-Bit Spectra ISP spendiert, was in der 7er-Serie zum ersten Mal der Fall ist. Damit kann der Snapdragon 7+ Gen 3 mit deutlich komplexeren Kamera-Systemen umgehen und bietet Unterstützung für Sensoren mit bis zu 200MP und Videoaufnahme in 4k60.
Auf Seite des Speicher-Interface liefert das SoC Unterstützung für LPDDR5X RAM mit maximal 4.200MHz, sowie UFS 4.0 Speicher. Ein angebundenes Display kann mit bis zu 8k mit 30Hz, 4k mit 60Hz oder QHD mit 120Hz angesteuert werden. Externe Bildschirme lassen sich per USB-C 3.1 Gen2 anbinden. Das integrierte Mobilfunkmodem bietet bis zu 4,2Gbit/s im Downstream und beherrscht 5G. Weiterhin sind Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4 an Bord.
Quellen
Qualcomm