Leak: Geekbench Ergebnisse vom HiSilicon Krin 950

Die Kirin Chipsätze der Huawei Untermarke "HiSilicon" sind noch immer nicht sonderlich bekannt, da sie eben nahezu ausschließlich in Smartphones von Huawei zum Einsatz kommen. Trotzdem hätten die Chips durchaus einen höheren Bekanntheitsgrad verdient, denn die Kirin Chipsätze haben sich in der Vergangenheit immer als flotte und kosteneffiziente Rechenknechte in einigen Huawei Smartphones erwiesen.

Einer der kommenden Huawei Chipsätze für Smartphones ist der HiSilicon Kirin 950. Hierbei wird es sich um einen high-end Chipsatz handeln welcher auf die ARM Cortex A72 Architektur setzt. Vier dieser Kerne werden hier zum Einsatz kommen, was eine enorm hohe Rechenleistung verspricht. Weitere vier Kerne auf Basis der A53 Architektur kommen zudem zum Einsatz. Laut dem was bisher bekannt ist, wird Huawei die A72 Kerne mit bis zu 2,4GHz und die A53 Kerne mit bis zu 2GHz takten. Weiterhin wird der Chip mit der 16nm FinFET Technologie von TSMC gefertigt. Als GPU kommt eine Mali T880 zum Einsatz, welche auch in den nächsten Mediatek high-end Chips zum Einsatz kommen wird und einen deutlichen Leistungssprung bei höherer Energieeffizienz verspricht.

Zum HiSilicon Kirin 950 gibt es nun erstmals einen Leak, welcher einen Ausblick auf die zu erwartende Rechenleistung des Chipsatzes gibt. Laut dem Leak soll der Chip im Geekbench Test satte 1.909 Punkte im Single-Core und 6.069 Punkte im Multi-Core Benchmark erreichen. Das ist ein beeindruckender Wert, ruft man sich ins Gedächtnis, dass ein Samsung Exynos 7420 "nur" rund 5.000 Punkte im Multi-Core Test erzielt - und dieser Chip wird wohlgemerkt oft als das Maß aller Dinge herangezogen. Huawei Kunden dürfen sich hier also (sofern der Leak auf Tatsachen beruht) auf einen mächtigen Performance-Sprung freuen, zumindest, wenn Huawei die Kühlung ohne einen Leistungseinbruch in Kauf zu nehmen auf die Reihe bekommt.

Quelle: WCCFTech