Anscheinend steht der Launch des LeEco Le 2 nun kurz bevor, denn das Smartphone wurde am ersten April in China vom MIIT zertifiziert. Damit landete LeEco's neues Mittelklasse Flaggschiff auch in der Tenaa Datenbank, der wir nun einige Spezifikationen des Smartphones entnehmen können.
Bestätigt wird durch den Eintrag zunächst einmal der Helio X20 Chipsatz. Wir haben es hier also mit 10 Rechenkernen zu tun, von denen die Schnellsten mit 2,3GHz takten. In einem zuvor gesichteten GFXBench Einrag war vom Helio X25 die Rede, was aber ohnehin unwahrscheinlich ist, das der Chipsatz vorerst Meizu-exklusiv ist. GFXBench ist aber ohnehin dafür bekannt, Spezifikationen falsch zu erfassen.
Weiterhin wird das LeEco Le 2 laut Tenaa Datenbank über 3GB RAM sowie 32GB Speicher verfügen. Weiterhin sollen eine 16 Megapixel Hauptkamera und eine 8 Megapixel Frontkamera an Bord sein. Der Akku soll eine Kapazität von 3.000mAh haben. Auffällig ist übrigens die geringe Dicke des Handsets, welche mit nur 7,7mm angegeben wird.
Komischerweise sind in der Tenaa Datenbank diesmal keine aktuellen Bilder enthalten. Statt dem LeEco Logo, trägt das dort zu sehende Gerät nämlich noch das LeTV Logo, den alten Namen des Herstellers. Ob das hier zu sehende Design nun schon das Finale ist oder das Gerät dann doch etwas anders aussehen wird, bleibt abzuwarten.
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