Und wieder einmal sorgt die zuständige chinesische Zertifizierungsbehörde MIIT mit ihrer Tenaa Datenbank für einen interessanten Leak. Aufgetaucht ist hier ein neues high-end Phablet, das LeEco X850. Wie schon beim LeEco Le Pro 3 kommt hier ein Snapdragon 821 Prozessor zum Einsatz. Diesem stehen 4GB RAM und 64GB Speicher zur Seite. Es kann aber durchaus sein, dass es auch eine Version mit 6GB RAM und 128GB Speicher geben wird. Das Gehäuse des LeEco X850 besteht aus gebürstetem Metall. Soweit gibt es also keinen Unterschied zum Le Pro 3.
Doch geht man etwas tiefer in die Details, so findet man ganz schnell Neuerungen, welche das Handset deutlich vom Le Pro 3 abheben. So befindet sich auf der Rückseite ein Dual-Kamera Modul mit zwei 13MP Sensoren und Dual Tone LED Blitz. Der Fingerprint Scanner befindet sich wie gewohnt darunter. Auf der Front befindet sich eine 8 Megapixel Kamera. Auch das Display erfährt ein Upgrade. Hier kommt nun ein größeres 5,7" Display mit 2k Auflösung (2560 x 1440) zum Einsatz. Für VR Anwendungen ist das Handset damit gut gerüstet. Der Akku ist 3.900mAh groß.
Wir könnten uns vorstellen, dass LeEco das X850 als Konkurrenz zum Xiaomi Mi5S Plus am Markt positionieren wird. Hält man am jüngsten Muster fest, dann dürfte uns auch hier wieder LTE Band 20 Unterstützung erwarten, womit das X850 tatsächlich eine starke Konkurrenz zum Mi5S Plus wäre. Natürlich muss aber auch der Preis stimmen, wobei uns LeEco da bisher nie enttäuscht hat.
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