Die aktuelle Generation der Chipsätze von Mediatek und Qualcomm ist nun am Markt vertreten (Snapdragon 820 und Helio X20), und prompt beginnt wieder die Gerüchteküche rund um die Nachfolgechips zu brodeln. Konkret geht es dabei im Falle von Mediatek um den Helio X30 und im Falle von Qualcomm um den Snapdragon 830. Zu beiden Chips haben sich nun Analysten zu Wort gemeldet, welche bereits wissen wollen, was wir von diesen erwarten dürfen. Werfen wir also mal einen kurzen Blick auf die Angaben.
Der Mediatek Helio X30 wird erneut eine große Leistungssteigerung in die Welt der MTK Chips bringen. Laut Mediatek will man mit diesem Chip final zu Qualcomm und Co. aufschließen, was die Gesamt-Rechenleistung (CPU + GPU) betrifft. Hierzu wird man erstmals auch auf einen modernen Fertigungsprozess setzen. 10nm FinFET ist hier angesagt. Angeblich soll der Chip dadurch doppelt so effizient arbeiten können wie noch der Helio X20.
Der neuen und mit dem Helio X20 eingeführten Tri-Cluster Architektur bleibt Mediatek treu. Der Helio X30 wird aus zwei Artemis Kernen mit 2,8GHz, vier Cortex A53 Kernen mit 2,2GHz und weiteren vier Cortex A35 Kernen mit 2GHz basieren. Die Artemis Kerne sind die Nachfolger der Cortex A72 Kerne und bieten die größtmögliche Rechenleistung. Die Cortex A53 Kerne bieten dafür ein gutes Verhältnis aus Leistung und Energieverbrauch. Die Cortex A35 Kerne dagegen sind besonders gut was die Effizienz und damit Sparsamkeit betrifft. Somit dürfte Mediatek den Energieverbrauch der benötigten Leistung noch besser anpassen können, als das beim Helio X20 der Fall ist. Als GPU soll eine PowerVR Einheit der 7XT Reihe zum Einsatz kommen.
Laut dem Analyst gibt es auch schon erste Benchmark Ergebnisse des Helio X30. So soll der Chip den Benchmark mit 160.000 Punkten anführen. Was jedoch letztlich an den Informationen dran ist, welche man in die Kategorie Gerüchte einordnen sollte, bleibt abzuwarten.
Auch zum Snapdragon 830 gibt es Analysten-Neuigkeiten. Laut entsprechenden Berichten, soll sich die Anzahl der Kerne gegenüber dem Snapdragon 830 verdoppeln. Statt 4 Kryo Kernen sollen hier also ganze 8 Kerne zum Einsatz kommen. Daraus dürfte sich ein mächtiger Performance Sprung ergeben, denn schon der Snapdragon 820 hat eine enorme Rechenleistung zu bieten, welche und im Test des Xiaomi Mi5 wirklich beeindrucken konnte.
Auch dieser Chipsatz soll in einem 10nm Verfahren gefertigt werden. Als GPU wird vermutlich eine Adreno 540 enthalten sein. Wie der Helio X30 wird der Chip voraussichtlich im Frühjahr 2017 auf den Markt kommen. Zum alten Eisen gehören der Snapdragon 820 und Helio X20 also noch nicht.
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