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SEP
23
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Mediatek Dimensity 9400 GPU soll Apple A18 Pro schlagen

Die nächsten Smartphone-Flaggschiff-Chips der Android-Welt stehen vor der Tür. Voraussichtlich im Oktober werden Mediatek und Qualcomm mit geringem zeitlichen Abstand ihr neuen Chips für High-End bzw. Oberklasse Smartphones vorstellen. Bei Mediatek wird es der Dimensity 9400 sein, bei Qualcomm der Snapdragon 8 Gen 4. Apple hat indes bereits mit dem A18 und dem A18 Pro seine neuen Chips im Zuge der...

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SEP
13
9

Realme Modellübersicht September 2024

Die Zeiten in denen Realme jedes Jahr eine überschaubare Anzahl von Smartphones auf den Markt gebracht hat, sind schnell vorbei gegangen. Mittlerweile gibt es von Realme eine Vielzahl diverser Handys, welche sich in die unterschiedlichsten Marktsegmente einordnen lassen. Wer da den Überblick verliert, muss sich nicht schämen. Da wir immer wieder Anfragen diesbezüglich erhalten, woll...

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JUL
30
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Realme 13 Pro Serie vorgestellt

Die neue Realme 13 Pro Serie

Realme hat heute in Indien die neue Realme 13 Pro Serie vorgestellt, welche sich in der gehobenen Mittelklasse ansiedelt und aus zwei Modellen besteht - dem Realme 13 Pro und dem Realme 13 Pro+. Beide Modelle sind sich recht ähnlich, bieten allerdings auch ein paar technische Unterschiede. Interessant ist, dass beide Smartphones auf dasselbe SoC setzen. Hier kommt der 4nm Qualcomm Snapdragon ...

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JUL
10
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UGREEN Nexode Power Bank mit bis zu 200W vorgestellt

UGREEN Nexode Power Banks: Bis zu 200W Leistung und mit Display

{eblogads} Der chinesische Hersteller für Zubehör-Produkte UGREEN hat sich in den vergangenen Jahren einen Nahmen erarbeitet und ist mittlerweile recht bekannt. Insbesondere die UGREEN Nexode Ladeprodukte erfreuen sich großer Beliebtheit. Unter der Nexode Marke hat UGREEN nun eine neue Power Bank präsentiert, welche in drei verschiedenen Leistungsklassen und Größen angeboten wird. Dabei kann die P...

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MAI
30
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ARM enthüllt neue Cortex Kerne und Immortalis GPU

ARM hat wieder sein Angebot an CPU und GPU Kernen zur Verwendung in ARM basierten SoCs aktualisiert. Die neu vorgestellten CPU Kerne tragen ein aktualisiertes Namensschema und basieren auf dem aktuellen Stand des ARM Befehlssatzes (ARM v9.2). Die bisher mit einer einstelligen Zahl benannten Performance-Kerne der X-Reihe passen sich nun den restlichen Kernen aus dem Angebot von ARM an. So hört der ...

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MAI
15
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Intelligent LTPO: Bildwiederholrate je nach Bereich

Anlässlich der aktuell in San José stattfindenden Messe für Bildschirmtechnologien "DisplayWeek" haben laut dem CEO von Display Supply Chain Consultants Ross Young einige Hersteller eine neue auf LTPO basierende Bildschirmtechnik für OLED Panels vorgestellt. Ein Hersteller (Visionox) nennt diese "Intelligent LTPO". Das Besondere an der Technik ist der Umstand, dass sie in verschiedenen Bildschirmb...

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MAI
13
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Motorola (Lenovo) kassieren Verkaufsverbot

Wer aktuell die deutsche Webseite von Motorola besucht, dürfte sich wundern. Nachdem Motorola erst vor kurzem noch neue Smartphones für den deutschen Markt vorgestellt hatte, wirkt die Webseite jetzt wie leer gefegt. Der einzige Menüpunkt, der noch aufgelistet wird, ist "Zubehör". Wer sich näher mit der Smartphone- und insbesondere Chinahandy-Branche beschäftigt, wird wahrscheinlich ein Déjà-vu ha...

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MAI
07
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Mediatek Dimensity 9300+ vorgestellt

Mediatek hat seinem Dimensity 9300 Flaggschiff SoC ein Update verpasst, welches auf den Namen Dimensity 9300+ hört. Der neue Chip bietet gegenüber dem Vorgänger ein paar Neuerungen, welche für eine gesteigerte Leistung sorgen. Wie schon beim Vorgänger, setzt der Dimensity 9300+ wieder auf eine "All-Big Core" CPU, welche sich also nur aus Performance Kernen zusammensetzt und somit die aktuell leist...

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MäR
21
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Qualcomm stellt Snapdragon 7+ Gen 3 vor

Qualcomm ist aktuell wieder fleißig dabei, neue Chips vorzustellen. Nach dem vor kurzem präsentierten Snapdragon 8s Gen 3 folgt nun ein neuer Chip für Smartphones der gehobenen Mittelklasse - der Snapdragon 7+ Gen 3. Das SoC bietet verglichen mit dem Vorgänger einen gesunden Leistungs-Boost und soll laut Qualcomm bis zu 15 Prozent mehr CPU- und 45 Prozent mehr GPU-Leistung liefern. Auf Seite der G...

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MäR
18
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Qualcomm stellt Snapdragon 8s Gen 3 vor

Qualcomm hat eine neue Variante seines aktuellen Oberklasse-Chips Snapdragon 8 Gen 3 präsentiert. Diese hört auf den Namen Snapdragon 8s Gen 3 und zielt darauf ab, günstigere Oberklasse Smartphones zu ermöglichen. Wie das große Vorbild wird der Snapdragon 8s Gen 3 in 4nm von TSMC gefertigt und setzt auf grob dieselbe CPU bestehend aus Cortex X4, Cortex A720 und Cortex A520 Kernen. Der Takt wird al...

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