Es gibt wieder einen neuen Leak zum kommenden Smartphone SoC Flaggschiff von Qualcomm, dem Snapdragon 8 Gen 4 oder auch Snapdragon 8 Elite (welchen Namen der Chip tragen wird, wurde immer noch nicht offiziell bestätigt). Dieser kommt von der durch Baidu betriebenen chinesischen Diskussionsplattform Tieba und wurde dort vom User "SalothStar" veröffentlicht. Der Leak umfasst sowohl ein Block-Di...

Mediatek wird ja am 9. Oktober sein neues Flaggschiff SoC Dimensity 9400 für Oberklasse Smartphones vorstellen. Nun hat der bekannte und zuverlässige Leaker "Digital Chat Station" auf Weibo Details zur CPU des Chips preisgegeben. Dieser Leak bestätigt im Grunde das, was auch schon vorher zum Aufbau der CPU bekannt war. Die Taktraten sind in dem neuen Leak allerdings noch etwas genauer angegeben. D...

Mediatek's kommendes Oberklasse SoC für Smartphones, der Dimensity 9400, sowie Qualcomm's Konkurrenz-Produkt, der Snapdragon 8 Elite (vormals Snapdragon 8 Gen 4) werden offenbar deutlich teurer als die Vorgänger Chips. Schon im Juni hatte der bekannte Leaker und Insider Ming-Chi Kuo angekündigt, dass der Preis beim neuen Qualcomm Chip zwischen 25 und 30% höher liegen soll. Zuletzt gab es Anfa...

Nachdem es jüngst geleakte Benchmarks gab, in welcher unter anderem die GPU vom kommenden Mediatek Dimensity 9400 für Aufsehen sorgte, hat Mediatek nun über das offizielle Sina Weibo Profil das Datum des Launch-Events bekannt gegeben. Demnach soll der Dimensity 9400 bereits am 9. Oktober offiziell vorgestellt werden. Im zuletzt geleakten GFXBench Ergebnis war zu sehen, dass die Mali G925...

Mediatek hat seinem Dimensity 9300 Flaggschiff SoC ein Update verpasst, welches auf den Namen Dimensity 9300+ hört. Der neue Chip bietet gegenüber dem Vorgänger ein paar Neuerungen, welche für eine gesteigerte Leistung sorgen. Wie schon beim Vorgänger, setzt der Dimensity 9300+ wieder auf eine "All-Big Core" CPU, welche sich also nur aus Performance Kernen zusammensetzt und somit die aktuell leist...

Qualcomm ist aktuell wieder fleißig dabei, neue Chips vorzustellen. Nach dem vor kurzem präsentierten Snapdragon 8s Gen 3 folgt nun ein neuer Chip für Smartphones der gehobenen Mittelklasse - der Snapdragon 7+ Gen 3. Das SoC bietet verglichen mit dem Vorgänger einen gesunden Leistungs-Boost und soll laut Qualcomm bis zu 15 Prozent mehr CPU- und 45 Prozent mehr GPU-Leistung liefern. Auf Seite der G...

Qualcomm hat eine neue Variante seines aktuellen Oberklasse-Chips Snapdragon 8 Gen 3 präsentiert. Diese hört auf den Namen Snapdragon 8s Gen 3 und zielt darauf ab, günstigere Oberklasse Smartphones zu ermöglichen. Wie das große Vorbild wird der Snapdragon 8s Gen 3 in 4nm von TSMC gefertigt und setzt auf grob dieselbe CPU bestehend aus Cortex X4, Cortex A720 und Cortex A520 Kernen. Der Takt wird al...

Anders als bei der letzten Generation hat Mediatek diesmal Qualcomm den Vortritt mit dem neuen Flaggschiff SoC (Snapdragon 8 Gen3) gelassen. Nun zieht der Fabless-Chiphersteller aus Taiwan aber nach und hat mit dem Dimensity 9300 seine neue Plattform für High End bzw. Oberklasse Smartphones präsentiert. Das neue SoC ist ziemlich spannend, da es einen völlig anderen Ansatz verfolgt als das SoC von ...

Qualcomm hat heute auf der Snapdragon Summit 2023 seine neuen Chips vorgestellt. Mit dabei ist auch der Snapdragon 8 Gen3, welcher das Herz der kommenden Generation von Oberklasse Smartphones bilden wird. Verglichen mit dem Vorgänger Snapdragon 8 Gen2 bietet der Snapdragon 8 Gen3 natürlich wie gewohnt mehr Leistung und verbesserte Effizienz. Um dies zu erreichen, wurde natürlich wieder an CPU und ...

Als big.LITTLE wird eine Technologie von ARM für heterogenes Multiprozessing in mehrkernigen Prozessoren bezeichnet, welche sich aus unterschiedlichen Typen von CPU Kernen zusammensetzen. ARM CPU Kerne sind in unterschiedlichen Leistungsklassen verfügbar, wobei je nach Klasse der Fokus entweder auf Effizienz oder Leistung liegt. In modernen Prozessordesigns werden diese unterschiedlichen Kerntypen...